高頻感應(yīng)加熱金屬件熱裝注意因素
定子套加熱設(shè)備
用熱裝法要特別注意軸承組織結(jié)構(gòu)的異變,在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),加熱后回復(fù)到室溫時(shí),軸承的外形尺寸會(huì)發(fā)生變化,經(jīng)分析認(rèn)為,這是由于軸承內(nèi)部殘余奧氏體轉(zhuǎn)化為馬氏體所致,不同的組織其體積也不同,相較奧氏體所言,馬氏體的體積相對(duì)大一些,因而軸承套圈體積增大,外徑尺寸加大,而內(nèi)徑可能會(huì)有所減小。因此,采用熱裝或冷裝都要注意軸承套圈組織結(jié)構(gòu)的變化,必要時(shí),應(yīng)對(duì)軸承進(jìn)行調(diào)制處理,也稱(chēng)穩(wěn)定處理,就是要進(jìn)一步減少殘余奧氏體的量,以使軸承外形尺寸穩(wěn)定。詳情請(qǐng)致電青島天潤(rùn)高周波電器有限公司
青島天潤(rùn)高周波電器有限公司設(shè)備參數(shù)
設(shè)備名稱(chēng)定子套加熱設(shè)備
設(shè)備型號(hào)Phecda
打節(jié)拍工作時(shí)間小于3分鐘
主要應(yīng)用電機(jī)定子套熱裝配前的加熱
定子套加熱設(shè)備是我公司為某國(guó)際企業(yè)特別定制專(zhuān)用自動(dòng)化加熱設(shè)備,主要用于電機(jī)定子套熱裝配前的加熱工序。
本設(shè)備由感應(yīng)加熱、工件傳送旋轉(zhuǎn)、感應(yīng)器升降、紅外線(xiàn)溫度監(jiān)控、冷卻循環(huán)及電氣控制等部分組成。
可以在同一臺(tái)設(shè)備上完成:上料、加熱、裝配、冷卻、取料的全部流程;機(jī)械部分采用模塊化標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),只需要更換工裝、夾具,即可完成不同的裝配;預(yù)留工業(yè)機(jī)器人安裝位,可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化或者少人化生產(chǎn);PLC進(jìn)行準(zhǔn)確控制,實(shí)現(xiàn)多段溫加熱;實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)行參數(shù)顯示,并支持“一鍵修改”全部加工工藝參數(shù);接口豐富,可接入各種監(jiān)控儀表數(shù)據(jù),并可直接接入RS485、profibus、CAN等工業(yè)總線(xiàn)中;使用上位機(jī)(PC)軟件可實(shí)現(xiàn)工控機(jī)遠(yuǎn)程在線(xiàn)監(jiān)控;使用SD卡直接記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù);使用狀態(tài)查詢(xún)軟件,可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析,故障判斷功能。
適用工藝:
電機(jī)電子、轉(zhuǎn)子熱裝配。軸承熱專(zhuān)配等;
頻率選擇感應(yīng)加熱頻率的選擇:根據(jù)熱處理及加熱深度的要求選擇頻率,頻率越高加熱的深度越淺。高頻(10KHZ以上)加熱的深度為0.5-2.5mm, 一般用于中小型零件的加熱,如小模數(shù)齒輪及中小軸類(lèi)零件等。中頻(1~10KHZ)加熱深度為2-10mm,一般用于直徑大的軸類(lèi)和大中模數(shù)的齒輪加熱。工頻(50HZ)加熱淬硬層深度為10-20mm,一般用于較大尺寸零件的透熱,大直徑零件(直徑300mm以上,如軋輥等)的表面淬火。經(jīng)驗(yàn)公式感應(yīng)加熱淬火表層淬硬層的深度,取決于加熱的厚度,而加熱的厚度又取決于交流電的頻率,一般是頻率高加熱深度淺,淬硬層深度也就淺。頻率f與加熱深度δ的關(guān)系,有如下公式:式中:f為頻率,單位為Hz;δ為加熱深度,單位為毫米(mm)。
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